半導體材料技術平臺tái

通過自主研發和外部合作zuò，結合hé青青草公司主要產品pǐn（離型膜mó）的技術積累和優勢shì，在半導體晶硅guī、MLCC和芯片的加工過程chéng（固定dìng、切割gē、研磨等děng）用膜材的開發上大力投入研發力量liàng。已有相關產品處於中試和客戶端驗證階段duàn，多個產品正在開發中zhōng；

通過自主研發和外部合作zuò，特別是和日本研究院的技術交流liú，逐步在芯片的底部填充劑jì、芯片粘結膠和héTIM1的開發上投入資源yuán，擬在開發設備和檢測設備的採購gòu，以及專業研發人員的培養上逐年加大投入rù；

評估gūMLCC介電材料的開發fā